Biện pháp phòng ngừa sốc nhiệt của sản phẩm điện tử

Các sản phẩm điện tử trong quá trình phát triển và sản xuất có thể có nhiều lý do dẫn đến việc xảy ra lỗi trực tiếp. Một số lỗi của sản phẩm điện tử có thể được loại bỏ bằng các phương pháp kiểm tra thông thường. Tuy nhiên, các phương pháp thông thường không thể phát hiện ra các lỗi tiềm ẩn.  Lúc này, chúng ta cần sử dụng buồng sốc nhiệt để tiến hành thử nghiệm. Ở một mức độ nào đó, có thể loại bỏ được lỗi thiết kế và quá trình sản xuất và tiếp xúc ở giai đoạn đầu của các thành phần và linh kiện bằng cách sử dụng buồng tác động nhiệt độ để tiến hành thử nghiệm trên các sản phẩm điện tử. Độ tin cậy của sản phẩm phù hợp với nhu cầu thực tế, do đó nâng cao độ tin cậy của sản phẩm điện tử.

Phương pháp cơ bản của sốc nhiệt

1. Nguyên tắc lựa chọn thử nghiệm sốc nhiệt

Nói chung, các sản phẩm điện tử có thể được sử dụng trong trường hợp nhiệt độ không khí thay đổi đột ngột cần phải được phát hiện bằng buồng sốc nhiệt. Ngoài ra, buồng sốc nhiệt cũng là thiết bị kiểm tra sàng lọc ứng suất môi trường. Được sử dụng để đạt được mục đích kích hoạt lỗi.

Sốc nhiệt độ là việc sản phẩm tiếp xúc với vùng nhiệt độ cao và vùng nhiệt độ thấp theo trình tự trong phạm vi 1 phút. Và theo một số chu kỳ nhất định. Nói chung, mục đích là để phát hiện các vấn đề an toàn và các khuyết tật tiềm ẩn của sản phẩm dưới tốc độ thay đổi nhiệt độ cực đoan.

2. Thử nghiệm sốc nhiệt để xác định điều kiện

(1) Các yếu tố cơ bản của thí nghiệm

Nhiệt độ thử nghiệm. Cài đặt nhiệt độ thử nghiệm của buồng sốc nhiệt phải phản ánh khả năng thực hiện dự kiến ​​của sản phẩm càng nhiều càng tốt. Phương pháp xác định như sau:

1. Phản ứng nhiệt độ thử nghiệm từ thử nghiệm nhiệt độ cao và thấp được sử dụng để xác định các điều kiện thử nghiệm.
2. Dựa trên công việc dự kiến ​​của sản phẩm và dữ liệu khí hậu có liên quan của khu vực địa lý lưu trữ.

(2) Thời gian nhiệt độ cao và thấp.

1. Thời gian nhiệt độ cao

Một mặt, nó được xác định bởi thời gian sản phẩm đạt đến nhiệt độ ổn định khi bảo quản ở điều kiện nhiệt độ cao. Mặt khác, nó được xác định bởi thời gian sản phẩm đạt đến nhiệt độ phản ứng làm việc cao nhất trong chu kỳ hàng ngày.

2. Thời gian nhiệt độ thấp

Khoảng thời gian ở nhiệt độ thấp được xác định bởi thời gian sản phẩm đạt đến trạng thái ổn định ở nhiệt độ cực thấp.

(3) thời gian chu kỳ

Chỉ có thể thực hiện một thử nghiệm sốc nhiệt đối với các sản phẩm có sự thay đổi nhiệt độ rất nhỏ. Tuy nhiên, ba hoặc nhiều thử nghiệm sốc nhiệt đã được thực hiện trên các sản phẩm cho thấy sự thay đổi nhiệt độ tương đối nhanh. Số lần sốc nhiệt thường được xác định theo số lần chạy dự kiến ​​của sản phẩm.

Yêu cầu thực nghiệm đối với sốc nhiệt

1. Yêu cầu kiểm soát nhiệt độ

Bất kỳ hành động nào khác ngoài việc thực hiện mẫu thử đều có thể ảnh hưởng đến kết quả của thử nghiệm sốc nhiệt. Ví dụ, việc mở cửa hộp trong thời gian không chuyển đổi sẽ gây ra những thay đổi đáng kể về nhiệt độ của mẫu hoặc nhiệt độ của buồng nhiệt (nhiệt độ vượt quá 2℃). Trước khi tiến hành thử nghiệm sốc nhiệt, cần đảm bảo rằng mẫu được ổn định lại ở nhiệt độ đã chỉ định.

2. Yêu cầu xử lý ngắt thử nghiệm

Nếu sự gián đoạn xảy ra trước khi nhiệt độ thay đổi, thử nghiệm sốc nhiệt phải được thực hiện từ điểm gián đoạn và mẫu thử phải được đưa trở lại trạng thái này. Nếu sự gián đoạn xảy ra trong quá trình chuyển đổi từ nhiệt độ cao sang nhiệt độ thấp, mẫu thử phải được đẩy trở lại nhiệt độ trước khi chuyển đổi.

Chúng tôi có 2 buồng sốc nhiệt độ rất tốt. Đó là Buồng sốc nhiệt hai vùng và Buồng sốc nhiệt ba vùng . Chúng tuân thủ các tiêu chuẩn MIL-STD-810D, IEC68-2-1 và IEC68-2-2.

Chúng tôi là nhà sản xuất thiết bị kiểm tra pin và buồng môi trường với hơn 15 năm kinh nghiệm sản xuất và R&D. Nếu bạn cần buồng sốc nhiệt, vui lòng liên hệ với chúng tôi!